具體如下所示：
1、適用于滿足所需粘度指數(shù)和絲印特性的溶劑進行蒸發(fā)，工作溫度提升一定要慢(大約每秒3°C)，以避免沸騰和迸濺，預防出現(xiàn)小錫珠，再有個別元器件對內(nèi)部結(jié)構(gòu)應力相對比較敏感，倘若元器件表面工作溫度提升太快，會導致斷裂現(xiàn)象。
2、一旦助焊劑開始活躍起來，化學性質(zhì)的清洗行為就隨之開始，不管是水溶性助焊劑還是免洗型助焊劑都將出現(xiàn)相同的清洗行為，只不過是工作溫度稍稍有所不同。將氧化物和個別污染物從將要融合的金屬材料和焊錫顆粒物上徹底清除。好的冶金學上的錫焊點要求“清潔”的表面。
3、當工作溫度持續(xù)提升，焊錫顆粒物最先獨自熔解，并進行液化和表面吸錫的“燈草”操作過程。如此一來在各種可能性的表面上覆蓋，并開始出現(xiàn)錫焊點。
4、這一階段極其關(guān)鍵，當單一的焊錫顆粒物完全熔解后，融合在一起出現(xiàn)液態(tài)錫，這時候倘若元器件與焊盤的空隙過大，則極可能出現(xiàn)分離現(xiàn)象，從而導致錫點短路。
5、冷卻階段，倘若冷卻快，錫點強度會稍稍大一點，但不可以太快而引起元器件內(nèi)部結(jié)構(gòu)的工作溫度應力。
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