許多生產(chǎn)廠家在電子產(chǎn)品在焊接時(shí)經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)一些不良現(xiàn)象，給正常工作帶來(lái)的不少麻煩，但是又不知道如何解決，今天我們便來(lái)分享下常見(jiàn)焊錫不良的原因及對(duì)策。

首先了解下影響焊錫不良的幾個(gè)基本因素。

1.生產(chǎn)設(shè)備的偏差因素：機(jī)械設(shè)備故障所帶來(lái)的偏差，導(dǎo)致焊接時(shí)間過(guò)長(zhǎng)或者太短；

2.材料因素：板材上有雜質(zhì)，或者有斷裂，焊錫材料不適用于板材或者其他焊接物；

3.環(huán)境因素：機(jī)械設(shè)備參數(shù)不正確導(dǎo)致的溫度、傳送帶速度、浸泡深度等問(wèn)題。

找出問(wèn)題的步驟。

1.檢查機(jī)械設(shè)備：使用特殊的電子儀器輔助檢查機(jī)械設(shè)備是否出現(xiàn)部件老化或者故障；

2.校驗(yàn)設(shè)備參數(shù)是否設(shè)置正確：檢查各項(xiàng)參數(shù)是否正確；

3.檢查板材表面是否有雜質(zhì)或斷裂，焊錫材料成分配比是否適用于板材；

常見(jiàn)焊錫不良的種類及對(duì)策：

一、潤(rùn)濕不良

潤(rùn)濕不良是在焊錫材料熔化后，錫無(wú)法包裹住被焊接物表面，使焊接物的金屬裸露在外導(dǎo)致的焊接不良。

原因以及對(duì)策：

1.外界污染：PCB板材和元器件都有被污染的可能性，污染物包括油、蠟、灰塵等，統(tǒng)稱為雜質(zhì)，可以選擇適當(dāng)?shù)姆绞角宄笤龠M(jìn)行焊接。

2.PCB板材氧化：PCB板暴露在空氣中時(shí)間過(guò)長(zhǎng)或者制造過(guò)程中出現(xiàn)烘干不良等問(wèn)題，都會(huì)出現(xiàn)氧化現(xiàn)象，對(duì)此我們可以選用活性較強(qiáng)的助焊劑，或者用化學(xué)溶劑進(jìn)行蝕刻，如用強(qiáng)酸類溶液適當(dāng)稀釋后擦拭氧化處，此種方法清洗后必須盡快過(guò)錫，不然會(huì)造成更為嚴(yán)重的氧化。

二、潤(rùn)焊不均勻

當(dāng)焊錫已經(jīng)潤(rùn)焊焊接物表面，但是經(jīng)過(guò)一段時(shí)間后，部分的錫因?yàn)椴荒芨街逊e，這些堆積的錫會(huì)形成“水滴狀”，從而使焊點(diǎn)不太平整。

原因及對(duì)策：

1.焊接表面氧化：使用化學(xué)剝離清除表面氧化膜后重新焊接。

2.焊接面受污染：焊接過(guò)程中焊接面受污染而不能均勻焊接，此時(shí)焊面的表面張力也會(huì)不均勻，部分錫會(huì)因?yàn)椤傲鲃?dòng)性”大于錫的“內(nèi)聚力”，而使錫脫落，造成不均勻的表面，可使用高溫氧到熔錫，在用案件來(lái)進(jìn)行焊接。

三、錫球

錫球大多數(shù)發(fā)生在PCB零件面，由于PCB過(guò)錫時(shí)未干的助焊劑揮發(fā)，或者空氣中水汽太多，當(dāng)這些水分接觸到高溫的熔錫時(shí)，氣體大量膨脹，造成錫的爆發(fā)，錫就被噴涌而出形成錫球。

原因及對(duì)策：

1.PCB板預(yù)熱不夠：預(yù)熱時(shí)間不夠會(huì)導(dǎo)致助焊劑的殘留，稍微增加預(yù)熱時(shí)間即可。

2.焊接環(huán)境濕度較高：使用氣刀進(jìn)行作業(yè)，不僅可以幫忙預(yù)熱，也可預(yù)防夾具帶水分回來(lái)，能有效預(yù)防錫球的產(chǎn)生。

3.有濕的板材或工具：在制作過(guò)程中應(yīng)隨時(shí)注意是否有濕的零件或者工具在其中，多檢查發(fā)現(xiàn)后吹干再使用即可。

四、冷焊

冷焊是指焊錫在凝固過(guò)程中，PCB板與元器件產(chǎn)生移位所形成，這種移位會(huì)導(dǎo)致錫鉛合金結(jié)晶過(guò)程不能完全進(jìn)行，減低的了合金的強(qiáng)度，而產(chǎn)生的焊點(diǎn)不平滑，如同碎玻璃表面一樣，嚴(yán)重時(shí)甚至?xí)屑?xì)小的裂縫或者整個(gè)焊點(diǎn)斷裂。

原因及對(duì)策：

1.輸送軌道的傳送帶振動(dòng)：檢查傳送帶上是否有殘留的金屬顆粒，及時(shí)發(fā)現(xiàn)并清除。

2.機(jī)械軸承馬達(dá)轉(zhuǎn)動(dòng)不平衡：建議對(duì)馬達(dá)進(jìn)行修理或更換。

冷焊發(fā)生后可采用補(bǔ)焊的方式進(jìn)行返修，嚴(yán)重時(shí)可考慮重新過(guò)錫。

五、虛焊

焊點(diǎn)未能完全焊接到孔壁頂端，四周沒(méi)有被錫包覆，多發(fā)生于雙層板和多層板。

原因及對(duì)策：

1.焊孔錫不足：貫穿孔內(nèi)有雜質(zhì)或零件孔與零件腳比率不正確，發(fā)生此問(wèn)題時(shí)需檢查板材是否清理干凈，零件與板材之間是否有差異。

2.貫穿孔壁潤(rùn)錫不良：零件及PCB板材焊錫性不良或防焊油流入孔內(nèi)，如板材無(wú)法變動(dòng)，應(yīng)選擇更換更高性能的焊錫材料。

3.助焊劑失去活性：助焊劑過(guò)度受熱而失去活性，適當(dāng)降低溫度或者受熱時(shí)間。

六、包焊

包焊是指焊點(diǎn)被過(guò)多的錫覆蓋，從而無(wú)法判定其是否為標(biāo)準(zhǔn)焊點(diǎn)。

原因及對(duì)策：

1.過(guò)錫深度不正確：過(guò)錫時(shí)間或者浸錫時(shí)間太久，應(yīng)適當(dāng)降低。

2.助焊劑不匹配：助焊劑活性與實(shí)際需求不匹配，應(yīng)更換更為合適的助焊劑產(chǎn)品。

七、橋連

橋連是指兩個(gè)焊點(diǎn)間焊錫相連，導(dǎo)致焊點(diǎn)與焊點(diǎn)連接在一起，橋連發(fā)生時(shí)會(huì)造成PCB板短路。

原因及對(duì)策：

1.焊接時(shí)速度過(guò)快：太快的焊接速度容易使上一個(gè)未干的焊點(diǎn)拉錫到下一個(gè)焊點(diǎn)造成橋接，應(yīng)適當(dāng)降低焊接速度。

2.PCB板或元器件腳有雜質(zhì)：雜質(zhì)會(huì)引導(dǎo)錫流的走向，從而導(dǎo)致橋連，進(jìn)行焊接作業(yè)時(shí)記得清潔PCB板或者元器件。

3.沾錫過(guò)多：過(guò)多的沾錫會(huì)導(dǎo)致兩個(gè)焊點(diǎn)間的間隙變小，因此容易發(fā)生橋連，應(yīng)當(dāng)減少沾錫量。

以上便是常見(jiàn)焊錫不良的原因及對(duì)策，謝謝大家觀看，更多焊錫相關(guān)的內(nèi)容可以關(guān)注東莞綠志島進(jìn)行查看，我們會(huì)經(jīng)常更新資訊，歡迎關(guān)注！