在使用無鉛焊錫膏進行焊接后，有時能在SMT元器件的引腳焊點處發(fā)現(xiàn)白色的須狀物，這種情況很可能是因為引腳上出現(xiàn)了錫須生長情況。下面綠志島帶大家來了解下什么是錫須。

什么是錫須？

錫須（Tin whisker），是電子產(chǎn)品設(shè)備中非常常見的一種現(xiàn)象。想要知道什么是錫須，首先要先來看看晶須是什么。晶須是一種類似頭發(fā)狀的晶體，它能夠從固體的表面自然的生長出來，因此也被稱為“固有晶須”。晶須會在很多金屬上面生長，其中最為常見的是在錫、鋅、銦、鎘、銻等金屬上生長。通常來說，晶須現(xiàn)象比較容易出現(xiàn)在相當(dāng)軟和延展性好的材料上面，特別是低熔點金屬。像鉛、銀、金、鐵、鎳上面就很少出現(xiàn)晶須，不過有時錫鉛合金上也會生長晶須，不過發(fā)生的概率較小。

由上可知，錫須就是錫的晶須，它是一種單晶體結(jié)構(gòu)，具有導(dǎo)電性。錫須的形狀有幾種，直的、扭曲的、溝狀、交叉狀等，有時也會出現(xiàn)中空的，外表面成現(xiàn)溝槽。

錫須的直徑可以達(dá)到10μm，長度有時可以長到超過10㎜，其傳輸電流的能力可以達(dá)到10毫安，當(dāng)傳輸電流較大時，錫須一般會被燒掉。雖然錫須看似不長且脆弱，但是在精密電子組件中依舊有可能引發(fā)兩個嚴(yán)重的問題：它們會導(dǎo)致電子短路，以及破壞來自其底層的釋放，引起機械破壞。這種現(xiàn)象給喜歡使用錫而不是鉛做互連線路的制造商造成困擾。對錫須成長因素的缺乏了解和判定易長錫須的產(chǎn)品的測試方法的缺乏使得純錫互連線路和危險的電鍍物質(zhì)應(yīng)用于高可靠性系統(tǒng)，如衛(wèi)星系統(tǒng)。然而，通常認(rèn)為市場對環(huán)保組件的需求會勝過錫須組件缺點的潛在性。

這期的內(nèi)容就到這里了，下期我們會接著講一講錫須產(chǎn)生的原因，以及解決辦法，想了解的朋友可以搜索“東莞綠志島”進入官網(wǎng)查看，我們會定期更新焊錫相關(guān)的資訊，歡迎各位關(guān)注。