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3.2 本品能在長時間的使用后依舊保持良好的印刷性能及焊接性能。 樣品每天印刷 4 小時后收起放后冰箱冷藏，第二天再拿出來回溫后繼續(xù) 印刷 4 小時，連續(xù)一周測試，結果見下圖：
5.焊接后低空洞率
6.良好的 BGA 焊接，無虛焊假焊現(xiàn)象
7.焊后良好的電氣絕緣阻抗（高可信賴性），見下表：
8.優(yōu)良的保管穩(wěn)定性，可以常溫保存運輸
8.1 不同保管條件下粘度曲線
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8.2不同保管條件下印刷及焊接效果對比
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9.SAC305 參考回流曲線（由于理想的回流曲線受工藝機器設計等因素 影響，故具體爐溫曲線請現(xiàn)場調整）。
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