本文來自專業(yè)焊錫廠綠志島焊錫金屬有限公司 2015-9-28
使用免清洗助焊劑,其焊錫工藝雖與普通助焊劑沒有太大差異,但是焊錫的方式方法卻要注意需滿足免清洗技術的要求。免清洗助焊劑在焊接時,是怎樣的情況呢,一起來了解一下吧。
為了能達到更好的免清洗效果,助焊劑的使用需要嚴格管控,特別是兩個重要參數(shù),一個是固態(tài)含量,還有一個是涂敷量。一般來說,助焊劑的涂敷方式有兩種,發(fā)泡式和噴霧法。要注意在免清洗工藝中,是不可以使用發(fā)泡法的。因為若使用發(fā)泡法,助焊劑就要放置在敞開的容器內,因為免清洗助焊劑的溶劑含量很高,很容易揮發(fā),這就使得助焊劑里的固態(tài)含量升高。所以若想在生產過程中用比重法控制助焊劑的成分保持不變,這是有些難度的,并且溶劑的大量揮發(fā)是一種污染和浪費。
第二個原因是因為免清洗助焊劑的固態(tài)含量非常低,不利于發(fā)泡。第三是涂敷時不能控制助焊劑的涂敷量,導致涂敷不均與,過量的助焊劑殘留在PCB板面的邊緣處,根本無法達到理想的免清洗效果。
所以相比之下,噴霧法是較為適用于免清洗助焊劑的涂敷的。將助焊劑放置在一個密封的加壓容器中,通過噴口噴射出霧狀的助焊劑,涂敷在PCB板面上,并且噴射器的噴射量、噴射寬度以及霧化程度都是可以進行調節(jié)的,可以精準的控制助焊劑的量。使用噴霧法,涂敷在板面上的助焊劑很均勻,這就保證了焊接后PCB板面能滿足免清洗工藝的要求。
要知道助焊劑是被密封在容器內的,這就不需要考慮溶劑的揮發(fā)和吸收大氣中的水分,這樣就能夠保持助焊劑的成分比例不變,于發(fā)泡法相比能減少近一半的稀釋劑用量。所以說免清洗助焊劑在進行焊錫時適宜采用噴霧涂敷法。最后還有一個安全提醒,助焊劑中含有較多的易燃性溶劑,形成霧狀時也到帶有爆燃的危險性,所以使用時注意要有良好的排風設施以及保險的消防工具。安全生產,從細節(jié)做起。
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