關(guān)于焊錫膏常見問題的分析，我們需要先來了解一下焊錫膏的技術(shù)，焊錫膏是用在SMT安裝技能中的首要板級互連辦法，使用的焊錫技術(shù)是回流焊。這種焊錫技術(shù)把所需要的焊接特性極好地將器件聯(lián)系在一起，這些特性包含易于加工、對各種SMT規(guī)劃有廣泛的兼容性，具有很高的焊接可靠性以及成本低等；然而，在回流焊接被用作為最首要的SMT元件級和板級互連辦法的時候，它也受到請求進一步改善焊接功能的挑戰(zhàn)，事實上，回流焊接技能能否經(jīng)受住這一挑戰(zhàn)將決定焊錫膏能否繼續(xù)作為首要的SMT焊接材料。尤其是在超纖細距離技能不斷取得進展的狀況之下。下面我們將探討影響改善回流焊接功能的幾個首要常見問題，為發(fā)激發(fā)工業(yè)界研究出處理這一課題的新辦法，我們分別對每個問題簡要介紹如下：
雙面回流焊接已選用多年，在此，先對第一面進行錫膏印刷布線，裝置元件和軟熔，然后翻過來對電路板的另一面進行加工處理，為了更加節(jié)約起見，某些技能省去了對第一面的軟熔，而是同時軟熔頂面和底面，典型的例子是電路板底面上僅裝有小的元件，如芯片電容器和芯片電阻器，因為印刷電路板（PCB）的規(guī)劃越來越復(fù)雜，裝在底面上的元件也越來越大，結(jié)果軟熔時元件掉落成為一個首要的疑問。明顯，元件掉落表象是因為軟熔時熔化了的焊錫膏對元件的垂直固定力缺乏，而垂直固定力缺乏可歸因于元件分量添加，元件的可焊性差，焊劑的潮濕性或焊料量缺乏等。其間，第一個要素是最根本的原因。假如在對后邊的三個要素加以改善后仍有元件掉落表象存在，就必須使用SMT粘結(jié)劑。明顯，使用粘結(jié)劑將會使軟熔時元件自對準的效果變差。
未焊滿是在相鄰的引線之間構(gòu)成焊橋。通常，所有能導(dǎo)致焊錫膏坍落的要素都會致使未焊滿，這些要素包含：
1，升溫速度太快問題；
2，焊錫膏的觸變功能太差或是焊錫膏的粘度在剪切后恢復(fù)太慢；
3，金屬負荷或固體含量太低的問題；
4，粉料粒度分布太廣；
5；助焊劑外表張力太小。
但是，坍落這種常見的情況并非必然導(dǎo)致未焊滿，在軟熔時，熔化了的未焊滿焊料在外表張力的推動下有斷開的也許，錫膏流失表象將使未焊滿疑問變得更加嚴重。在此狀況下，因為焊料流失而聚集在某一區(qū)域的過量的焊錫膏將會使熔融焊料變得過多而不易斷開。
除了導(dǎo)致焊錫膏坍落的要素而外，下面的要素也導(dǎo)致未滿焊的常見原因：
1，相對于焊點之間的空間而言，焊錫膏熔敷太多的問題；
2，加熱溫度過高的問題；
3，焊錫膏受熱速度比電路板更快；
4，焊劑潮濕速度太快；
5，焊劑蒸氣壓太低；
6；焊劑的溶劑成分太高的問題；
7，焊劑樹脂軟化點太低的問題。
焊料膜的斷續(xù)潮濕是指有水呈現(xiàn)在光滑的外表上，這是因為焊錫膏能粘附在大多數(shù)的固體金屬外表上，而且在熔化了的焊料掩蓋層下隱藏著某些未被潮濕的點，因而，在最初用熔化的焊料來掩蓋外表時，會有斷續(xù)潮濕表象呈現(xiàn)。亞穩(wěn)態(tài)的熔融焊料掩蓋層在最小外表能驅(qū)動力的效果下會發(fā)生縮短，不一會兒之后就聚集成分離的小球和脊狀禿起物。斷續(xù)潮濕也能由部件與熔化的焊料相觸摸時放出的氣體而導(dǎo)致。因為有機物的熱分化或無機物的水合效果而釋放的水分都會產(chǎn)生氣體。水蒸氣是這些有關(guān)氣體的最多見的成份，在焊接溫度下，水蒸氣具極強的氧化效果，能夠氧化熔融焊料膜的外表或某些外表下的界面（典型的例子是在熔融焊料交界上的金屬氧化物外表）。常見的狀況是較高的焊接溫度和較長的停留時刻會致使更為嚴重的斷續(xù)潮濕表象，尤其是在基體金屬之中，反應(yīng)速度的添加會致使更加猛烈的氣體釋放。與此同時，較長的停留時刻也會延伸氣體釋放的時刻。以上兩方面都會添加釋放出的氣體量，消除斷續(xù)潮濕表象問題的辦法是：
1，下降焊接溫度；
2，縮短軟熔的停留時刻；
3，選用流動的慵懶氛圍；
4，下降污染程度。
對不用整理的軟熔技能而言，為了獲得裝修上或功能上的效果，常常請求低殘留物，對功能請求方面的例子包含“通過在電路中測試的焊錫膏殘留物，來探查測試堆焊層以及在刺進接頭與堆焊層之間或在刺進接頭與軟熔焊接點鄰近的通孔之間實行電觸摸”，較多的錫膏殘渣常會致使在要實行電觸摸的金屬表層上有過多的殘留物掩蓋的問題，這會妨礙電連接的建立，在電路密度日益添加的狀況下，這個常見問題越發(fā)受到人們的重視。
明顯，不用整理的低殘留物焊錫膏是滿意這個請求的一個理想的處理辦法。然而，與此相關(guān)的軟熔必要條件卻使這個疑問變得更加復(fù)雜化了。為了猜測在不同級別的慵懶軟熔氛圍中低殘留物焊錫膏的焊接功能，提出一個半經(jīng)驗的模型，這個模型預(yù)示，跟著氧含量的下降，焊接功能會迅速地改善，然后逐漸趨于平穩(wěn)，實驗結(jié)果標明，跟著氧濃度的下降，焊接強度和焊錫膏的潮濕能力會有所添加，此外，焊接強度也隨錫膏中固體含量的添加而添加。實驗數(shù)據(jù)所提出的模型是可對比的，并強有力地證明了模型是有效的，能夠用以猜測焊錫膏與材料的焊接功能，因而，可以斷語，為了在焊接技能中成功地選用不用整理的低殘留物焊料，應(yīng)當(dāng)使用慵懶的軟熔氛圍。
空隙問題是指在元件引線與電路板焊點之間沒有構(gòu)成焊接點。一般來說，這可歸因于以下四方面的原因：
1，錫膏焊料熔敷缺乏；
2，引線共面性差；
3，焊錫膏潮濕不夠；
4，焊料損耗棗
這是由預(yù)鍍錫的印刷電路板上焊錫膏坍落，引線的芯吸效果或焊點鄰近的通孔導(dǎo)致的,引線共面性問題是新的分量較輕的12密耳（μm）距離的四芯線扁平集成電路(QFP棗Quad flat packs)的一個特別令人重視的疑問,為了處理這個疑問,提出了在安裝之前用焊料來預(yù)涂覆焊點的辦法,此法是擴大部分焊點的尺度并沿著鼓起的焊料預(yù)掩蓋區(qū)構(gòu)成一個可控制的部分焊接區(qū),并由此來抵償引線共面性的變化和防止空隙,引線的芯吸效果可以通過減慢加熱速度以及讓底面比頂面受熱更多來加以處理,此外,使用潮濕速度較慢的錫膏焊劑,較高的活化溫度或能延緩熔化的焊膏(如混有錫粉和鉛粉的焊錫膏)也能最大極限地減少芯吸效果.在用錫鉛掩蓋層光整電路板之前,用錫膏掩膜來掩蓋連接路徑也能防止由鄰近的通孔導(dǎo)致的芯吸作(BGA)成球不良。
BGA成球常遇到諸如未焊滿,焊球不對準,焊球漏失以及焊錫膏量缺乏等缺點,這通常是因為軟熔時對球體的固定力缺乏或自定心力缺乏而導(dǎo)致。固定力缺乏也許是由低粘稠,高阻擋厚度或高放氣速度構(gòu)成的；而自定力缺乏一般由焊劑活性較弱或焊料量過低而導(dǎo)致。
BGA成球效果可通過獨自使用焊錫膏或者將焊料球與焊膏以及焊料球與焊劑一起使用來完成; 正確的可行辦法是將整體預(yù)成形與助焊劑或焊錫膏一起使用。最常見的辦法看來是將焊料球與焊膏一起使用，利用錫62或錫63球焊的成球技能產(chǎn)生了極好的效果。在使用焊劑來進行錫62或錫63球焊的狀況下,缺點率跟著焊劑粘度,溶劑的揮發(fā)性和距離尺度的下降而添加，同時也跟著焊劑的熔敷厚度，焊劑的活性以及焊點直徑的添加而添加，在用焊錫膏來進行高溫熔化的球焊系統(tǒng)中，沒有觀察到有焊球漏失表象呈現(xiàn)，而且其對準精確度隨焊膏熔敷厚度與溶劑揮發(fā)性，焊劑的活性，焊點的尺度與可焊性以及金屬負載的添加而添加，在使用錫63焊膏時，焊錫膏的粘度，距離與軟熔截面對高熔化溫度下的成球率幾乎沒有影響。在請求選用常規(guī)的印刷棗釋放技能的狀況下，易于釋放的焊錫膏對焊錫膏的獨自成球是至關(guān)首要的。整體預(yù)成形的成球技能也是很的發(fā)展的出路的。減少焊料鏈接的厚度與寬度對提高成球的成功率也是相當(dāng)首要的。
構(gòu)成孔隙問題通常是一個與焊接接頭相關(guān)的疑問。尤其是應(yīng)用SMT技能來軟熔焊錫膏的時候，在選用無引線陶瓷芯片的狀況下，絕大部分的大孔隙(>0.0005英寸/0.01毫米)是處于LCCC焊點和印刷電路板焊點之間，與此同時,在LCCC城堡狀物鄰近的角焊縫中,僅有很少數(shù)的小孔隙，孔隙的存在會影響焊接接頭的機械功能,并會損害接頭的強度,延展性和疲勞壽命,這是因為孔隙的生長會聚結(jié)成可延伸的裂紋并致使疲勞，孔隙也會使焊料的應(yīng)力和 協(xié)變添加,這也是導(dǎo)致?lián)p壞的原因。此外,焊料在凝固時會發(fā)生縮短,焊接電鍍通孔時的分層排氣以及夾帶焊劑等也是構(gòu)成孔隙問題的原因。
在焊接過程中,構(gòu)成孔隙問題的械制是對比復(fù)雜的，一般而言,孔隙問題是由軟熔時夾層狀結(jié)構(gòu)中的焊料中夾帶的焊劑排氣而構(gòu)成的，孔隙的構(gòu)成首要由金屬化區(qū)的可焊性決定,并跟著焊劑活性的下降,粉末的金屬負荷的添加以及引線接頭下的掩蓋區(qū)的添加而變化,減少焊料顆粒的尺度僅能銷許添加孔隙。此外,孔隙的構(gòu)成也與焊料粉的聚結(jié)和消除固定金屬氧化物之間的時刻分配有關(guān)。焊錫膏聚結(jié)越早，構(gòu)成的孔隙也越多。通常,大孔隙的比例隨總孔隙量的添加而添加.與總孔隙量的分析結(jié)果所示的狀況對比,那些有啟發(fā)性的導(dǎo)致孔隙構(gòu)成要素將對焊接接頭的可靠性產(chǎn)生更大的影響,控制孔隙構(gòu)成的辦法包含:
1,改善元件/衫底的可焊性;
2,選用具有較高助焊活性的焊劑;
3,減少焊料粉狀氧化物;
4,選用慵懶加熱氛圍.
5,減緩軟熔前的預(yù)熱過程.與上述狀況對比,在BGA安裝中孔隙的構(gòu)成遵照一個略有不同的形式.一般說來.在選用錫63焊料塊的BGA安裝中孔隙首要是在板級安裝期間生成的.在預(yù)鍍錫的印刷電路板上,BGA接頭的孔隙量隨溶劑的揮發(fā)性,金屬成分和軟熔溫度的升高而添加,同時也隨粉粒尺度的減少而添加;這可由決定焊劑排出速度的粘度來加以解釋.依照這個模型,在軟熔溫度下，有較高粘度的助焊劑介質(zhì)會妨礙焊劑從熔融焊料中排出,因而,添加夾帶焊劑的數(shù)量會增大放氣的也許性,從而致使在BGA安裝中有較大的孔隙度.在不考慮固定的金屬化區(qū)的可焊性的狀況下,焊劑的活性和軟熔氛圍對孔隙生成的影響好像可以忽略不計.大孔隙的比例會隨總孔隙量的添加而添加,這就標明,與總孔隙量分析結(jié)果所示的狀況對比,在BGA中導(dǎo)致孔隙生成的要素對焊接接頭的可靠性有更大的影響,這一點與在SMT技能中空隙生城的狀況相似。
當(dāng)焊錫膏至于一個加熱的環(huán)境中，焊錫膏回流分為五個期間：首要，用于達到所需粘度和絲印功能的溶劑開始蒸騰，溫度上升必需慢(大概每秒3°C)，以約束沸騰和飛濺，防止構(gòu)成小錫珠，還有，一些元件對內(nèi)部應(yīng)力對比敏感，假如元件外部溫度上升太快，會構(gòu)成斷裂。
助焊劑活躍，化學(xué)清洗舉動開始，水溶性助焊劑和免洗型助焊劑都會發(fā)生同樣的清洗舉動，只不過溫度稍微不同。將金屬氧化物和某些污染從即將聯(lián)系的金屬和焊錫顆粒上清除。好的冶金學(xué)上的錫焊點請求“清洗”的外表。
當(dāng)溫度繼續(xù)上升，焊錫膏顆粒首要獨自熔化，并開始液化和外表吸錫的“燈草”過程。這樣在所有也許的外表上掩蓋，并開始構(gòu)成錫焊點。
這個期間最為首要，當(dāng)單個的焊錫顆粒全部熔化后，聯(lián)系一起構(gòu)成液態(tài)錫，這時外表張力效果開始構(gòu)成焊腳外表，假如元件引腳與PCB焊盤的空隙超過4mil，則極也許因為外表張力使引腳和焊盤分開，即構(gòu)成錫點開路。
冷卻期間，假如冷卻快，錫點強度會稍微大一點，但不可以太快而導(dǎo)致元件內(nèi)部的溫度應(yīng)力。
回流焊接請求總結(jié)：
首要的是有充分的緩慢加熱來安全地蒸騰溶劑，防止錫珠構(gòu)成和約束因為溫度膨脹導(dǎo)致的元件內(nèi)部應(yīng)力，構(gòu)成斷裂痕可靠性疑問。
其次，助焊劑活躍期間必須有適當(dāng)?shù)臅r刻和溫度，允許清洗期間在焊錫顆粒剛剛開始熔化時完成。
時刻溫度曲線中焊錫熔化的期間是最首要的，必須充分地讓焊錫顆粒完全熔化，液化構(gòu)成冶金焊接，剩余溶劑和助焊劑殘余的蒸騰，構(gòu)成焊腳外表。此期間假如太熱或太長，也許對元件和PCB構(gòu)成傷害。
焊錫膏回流溫度曲線的設(shè)定，最好是依據(jù)焊錫膏供貨商提供的數(shù)據(jù)進行，同時把握元件內(nèi)部溫度應(yīng)力變化準則，即加熱溫升速度小于每秒3°C，和冷卻溫降速度小于5° C。
PCB安裝假如尺度和分量很相似的話，可用同一個溫度曲線。
首要的是要經(jīng)常甚至每天檢查溫度曲線是否正確。
總 結(jié)焊錫膏常見問題的分析如下：
焊錫膏的回流焊接是SMT安裝技能中的首要的板極互連辦法，影響回流焊接的首要問題包含：底面元件的固定、未焊滿、斷續(xù)潮濕、低殘留物、空隙、焊料成球、焊料結(jié)珠、焊接角焊縫抬起、TombstoningBGA成球不良、構(gòu)成孔隙等,問題還不僅限于此,在本文中未提及的問題還有浸析效果,金屬間化物,不潮濕,歪扭,無鉛焊接等.只有處理了這些焊錫膏常見的問題,回流焊接作為一個首要的SMT安裝辦法,才能在超纖細距離的時代繼續(xù)成功地保留下去。
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