無(wú)鉛焊料的背景(為什么需要無(wú)鉛焊料):電子產(chǎn)品報(bào)廢后,pcb板焊料中的鉛易溶于含氧的 水中污染水源。可溶解性使它在人體內(nèi)累積,損害神經(jīng)、導(dǎo)致呆滯、高血壓、貧血等疾病。濃度過(guò)大,可能致癌,所以時(shí)代要求無(wú)鉛的產(chǎn)品。
常用無(wú)鉛焊料成份:Zn可降低Sn的熔點(diǎn),若Zn增加高于9%后,熔點(diǎn)會(huì)上升,Bi跟著降低Sn-Zn,但隨著B(niǎo)i的增加,其脆性也會(huì)增大。 此類是目前最常用的一種無(wú)鉛焊料,它的性能比較穩(wěn)定,各種焊接參數(shù)接近有鉛焊料。
無(wú)鉛焊料的特性:vSn-Ag-Cu熔點(diǎn)(217℃)較高,高溫(260±3℃)即可。 無(wú)鉛焊料是綠色環(huán)保的先鋒,有益人類身心健康,沒(méi)有腐蝕性,比重略小,近次于錫的比重。
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