錫膏粘度的選擇

在SMT的工作流程中，因?yàn)閺挠∷ⅲɑ螯c(diǎn)注）完錫膏并貼上元件，到送入回流焊加熱制程，中間有一個移動、放置或搬運(yùn)PCB的過程；在這個過程中為了保證已印刷好（或點(diǎn)好）的焊膏不變形、已貼在PCB焊膏上的元件不移位，所以要求錫膏在PCB進(jìn)入回流焊加熱之前，應(yīng)具有良好的粘性及保持時(shí)間。

1、對于錫膏的粘性程度指標(biāo)（即粘度）常用“Pa·S”為單位來表示；其中200-600Pa·S的錫膏比較適合用于針式點(diǎn)注制式或自動化程度較高的生產(chǎn)工藝設(shè)備；印刷工藝要求錫膏的粘度相對較高，所以用于印刷工藝的錫膏其粘度一般在600-1200 Pa·S左右，適用于手工或機(jī)械印刷。

2、高粘度的錫膏具有焊點(diǎn)成樁型效果好等特點(diǎn)，較適于細(xì)間距印刷；而低粘度的錫膏在印刷時(shí)具有較快下落、工具免洗刷、省時(shí)等特點(diǎn)。

3、錫膏粘度的另一特點(diǎn)是：其粘度會隨著對錫膏的攪拌而改變，在攪拌時(shí)其粘度會有所降低；當(dāng)停止攪拌時(shí)略微靜置后，其粘度會回復(fù)原狀；這一點(diǎn)對于如何選擇不同粘度的錫膏有著極為重要的作用。 

另外，錫膏的粘度和溫度有很大的關(guān)系，在通常狀況下，其粘度將會隨著溫度的升高而逐漸降低。

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