焊錫膏的選擇可以直接決定到電焊的品質(zhì),焊錫膏中的金屬材料成分、金屬粉末的被氧化度、金屬粉末的規(guī)格都能影響錫珠的形成。
1、焊錫膏的金屬材料成分。焊錫膏中的金屬材料成分其質(zhì)量比約為88%~92%,當金屬材料成分提升時,焊錫膏的粘稠度提升,能合理有效的抵御提前預熱過程中氣化形成的力。金屬材料成分的提升,使金屬粉末排序緊湊,使其在熔解時更易于相融而不被吹散。除此之外金屬材料成分的提升也有可能降低焊錫膏印刷后的“凹陷”,所以,不易形成焊錫珠。
2、焊錫膏的金屬粉末氧化度。焊錫膏中的金屬粉末被氧化情況越高,在電焊時相融的阻礙就越大,焊錫膏與焊盤及元器件相互之間就不易浸潤,從而引發(fā)焊接性降低。研究表明:金屬粉末被氧化的情況與錫珠的出現(xiàn)率度密切相關(guān)。通常,焊錫膏中的焊接材料被氧化度把控在0.05%以下,最高極限值為0.15%。
3、焊錫膏中金屬粉末的規(guī)格。焊錫膏中金屬粉末的粒徑越小,焊錫膏的整體面積就越大,從而導致偏細粉沫的被氧化度較高,以至于焊錫珠的情況加重。研究表明:選擇偏細粒狀的焊錫膏時,更易于形成錫珠。
4、焊錫膏中助焊劑的量及助焊劑的特異性。焊劑量過多,會引發(fā)焊錫膏的表面凹陷,從而使錫珠生成。此外助焊劑的特異性較弱時,清除被氧化的功能就弱,也更易于造成錫珠。
5、其它注意事項。焊錫膏從冰柜中拿出都沒有歷經(jīng)回溫就直接使用,致焊錫膏吸取水汽,在提前預熱時焊錫膏濺出而造成錫珠;PCB板吸濕受潮、室內(nèi)濕度過重、有風沖著焊錫膏吹、焊錫膏加入了過多的稀釋劑、機器設備攪拌的時間太長等等這些,都能促使錫珠的造成。
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