錫膏是一種清潔的無鉛錫膏成品，致力于做為電路板元件表層安裝的很高的可靠性焊點。本成品有效成分與SAC305或SAC307鋁合金兼容。該成品可完成優(yōu)良的印刷特性，原來的粘合力可承擔規(guī)范的安裝加工工藝，在流回全過程中具備出色的電焊焊接特點。先說錫膏的優(yōu)勢。

1.錫膏印刷具備出色的滾動性和落錫性，可一切正常進行低至0.3㎜間隔焊層的印刷工作中。在持續(xù)印刷全過程中，錫膏的粘度轉變并不大，能夠增加其在鋼在網(wǎng)上的使用期。應用12小時之上不容易干躁，仍保持穩(wěn)定的印刷實際效果;復印好多個小時后仍然維持原狀，基礎不塌陷，帖片原素也不會挪動。

2.錫膏具備優(yōu)良的抗寒性和耐熱塌陷性。因為比一般錫膏的粘度低，無鉛錫膏相對性非常容易塌陷，而無鉛錫膏在熔融時比傳統(tǒng)式錫膏具備高些的界面張力，因而在熔融前因為塌陷而與別的焊層相接，錫膏流回后更非常容易產生橋接。橋接是高頻率調頻器生產制造中普遍的難題之一。伴隨著數(shù)據(jù)高頻率調頻器的發(fā)展趨勢，密度高的設計方案愈來愈多，因而優(yōu)良的抗熱冷塌陷工作能力至關重要。挑選適合的錫膏是防止橋接、降低返修、提升 生產率和成品可信性的有效途徑。

3.錫膏粘度轉變小，使用期長。錫膏的粘度轉變會造成印刷品質的轉變，這在印刷全過程中更為顯著。因而，工作中維持相對性平穩(wěn)的粘度和維持焊點的一致性是十分關鍵的。一般狀況下，錫膏的粘度會伴隨著粘度的減少而提升。例如焊錫膏干躁后基本上會喪失粘性，造成 錫膏在插進全過程中因為喪失粘性而彈出來，導致漏焊狀況。

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